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   疊堆壓電陶瓷是我們zui常提到的一個產(chǎn)品，也是壓電納米定位系統(tǒng)zui核心的器件之一，疊堆壓電陶瓷主要包括疊堆共燒壓電陶瓷、壓電陶瓷片堆棧，高壓復合結(jié)構(gòu)壓電陶瓷。不同的結(jié)構(gòu)具有不同的特性滿足不同的市場需求。

    今天主要介紹疊堆共燒壓電陶瓷。

關于陶瓷結(jié)構(gòu)：

    標準型疊堆共燒壓電陶瓷由超薄的陶瓷基片與電極層交替疊堆共燒而成，單層陶瓷片的厚度大約為90-100μm，陶瓷上下端面為未極化陶瓷層。

外形結(jié)構(gòu)主要為方形與環(huán)形兩種，多種橫截面積與外徑尺寸可選，尺寸zui小的陶瓷為1.22×1.30×1.70mm，zui大陶瓷為25×25×20mm。環(huán)形疊堆共燒壓電陶瓷的zui大外徑為15mm。

關于陶瓷材料：

標準型疊堆共燒壓電陶瓷的材料為PZT-5H，具有靈敏度高以及介電常數(shù)相對較高等優(yōu)點，非常適用于精密儀器，但是由于居里溫度相對較低，因此使用溫度受到一定的限制。

關于陶瓷位移：

*，相同的驅(qū)動條件下壓電陶瓷的位移與陶瓷的高度成正比例關系，越高的陶瓷則位移越大。標準型號疊堆共燒型壓電陶瓷的zui大位移可選擇1μm、4μm、6.5μm、13μm、28μm，更大位移可以選擇多個壓電陶瓷疊堆的方式獲得疊加的位移，或者選擇壓電陶瓷片堆棧，位移zui大可達326.7μm，也可選擇封裝壓電促動器位移zui大可達200μm。

關于陶瓷推力：

在相同的驅(qū)動條件下，壓電陶瓷的推力與壓電陶瓷橫截面積尺寸成正比，橫截面積越大則出力越大，芯明天PSt150/25×25/15疊堆共燒型壓電陶瓷的推力可達25000N。

關于樹脂封裝：

疊堆共燒壓電陶瓷采用環(huán)氧樹脂封裝，大大提高壓電陶瓷的可靠性，目前芯明天公司的疊堆共燒壓電陶瓷的樹脂封裝包括綠色、灰色、黑色樹脂三種。

不同材料樹脂壓電陶瓷的使用溫度不同，綠色樹脂壓電陶瓷的使用溫度范圍-25~80℃，特殊樹脂封裝壓電陶瓷的安全使用溫度zui低可達-270℃。

 關于轉(zhuǎn)接配件：

由于疊堆壓電陶瓷不能承受側(cè)向力，當壓電陶瓷與外部機械結(jié)構(gòu)連接的時候需要盡量消除側(cè)向力，選擇陶瓷頭轉(zhuǎn)接使外力作用于壓電陶瓷的中心，從而提高壓電陶瓷的使用壽命。

芯明天壓電陶瓷轉(zhuǎn)接頭為氧化鋁材料，具有硬度大，耐腐蝕等優(yōu)點。

關于驅(qū)動控制：

疊堆壓電陶瓷的驅(qū)動電壓取決于陶瓷基片的厚度，標準方形PSt150或環(huán)形HPSt150系列的單層厚度為90-100μm，zui大驅(qū)動電壓為150V，小尺寸PSt50 及PSt100系列陶瓷的單層厚度為30-60μm，zui大驅(qū)動電壓分別為50V 、100V。

疊堆共燒型壓電陶瓷主要為開環(huán)使用，芯明天全系列壓電陶瓷控制器均可驅(qū)動控制，根據(jù)功能與體積等性能我們推薦選擇芯明天E53.A系列壓電控制器，體積小巧、性能穩(wěn)定，低紋波、高帶寬，是疊堆壓電陶瓷驅(qū)動的理想選擇。

關于應用：

芯明天疊堆共燒壓電陶瓷因其先進的加工工藝，超高的可靠性、一致性及超長的使用壽命得到廣大用戶的認可，特別是在與工業(yè)產(chǎn)品配套使用方面受到用戶的青睞，產(chǎn)品已成功應用于壓電點膠閥，壓電鉗、納米壓印、芯片加工等領域。